일본의 소니가 자사의 이미지센서 생산 공정 일부를 한국으로 옮길 계획을 세우고 있다는 소식이 업계를 뜨겁게 달구고 있다. 디지털 기기의 핵심 부품인 이미지센서에서 세계적으로 선두를 달리고 있는 소니의 이번 결정은 특히 삼성전자와의 관계 강화를 목적으로 한 것으로 보인다. 이는 반도체 패키징과 검사를 포함한 국내 반도체 산업에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상된다.
소니는 이미지센서의 후공정 작업을 한국에서 진행하기 위해 자회사인 소니세미컨덕터솔루션을 통해 국내 반도체 후공정 업체들과 협력 방안을 모색 중인 것으로 알려졌다. 관련 업체로는 엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등이 거론되며, 이들과의 협업을 통해 설비 투자와 사업성 검토가 진행되고 있다.
소니의 이미지센서 후공정 이전 계획에는 삼성전자의 스마트폰 사업부와의 관계가 큰 영향을 미친 것으로 보인다. 삼성이 스마트폰 제조에 있어 소니의 이미지센서와 자체 개발한 센서를 병행 사용하면서 경쟁을 유도하는 상황에서, 소니는 이에 대응하기 위해 후공정을 한국 내에서 진행하려는 것으로 분석된다.
소니의 한국 내 이미지센서 생산 이전은 품질 향상을 위한 새로운 코팅 공정 도입 등 기술적 준비도 포함하고 있다. 이는 웨이퍼 가공 과정에서 발생할 수 있는 파티클 문제를 최소화해, 고화소 이미지센서의 품질을 높이기 위한 조치로 해석된다.
이번 이전 결정이 실현될 경우, 국내 반도체 후공정 시장의 확대는 물론 삼성전자의 시스템LSI 사업부에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 예상된다. 소니가 이미지센서 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있는 만큼, 이 분야에서 삼성전자와의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다.